2025年，全球半导体市场正经历着强劲复苏，各大机构纷纷上调对全年市场的预期。根据TrendForce集邦咨询的最新调查，2025年第二季度，全球前十大晶圆代工厂营收达到417亿以上，季增达14.6%，创下新高纪录。这一增长主要得益于市场消...
2025年，全球半导体市场正经历着强劲复苏，各大机构纷纷上调对全年市场的预期。根据TrendForce集邦咨询的最新调查，2025年第二季度，全球前十大晶圆代工厂营收达到417亿以上，季增达14.6%，创下新高纪录。这一增长主要得益于市场消费补贴引发的提前备货效应，以及下半年智能手机、笔电/PC、Server新品需求的带动。
世界半导体贸易组织（WSTS）的数据显示，2025年1至6月，全球半导体市场规模达到3460亿，同比增长18.9%。WSTS同时上调了2025年全年半导体市场规模至7280亿，同比增长15.4%。这一增长趋势不仅体现在整体市场规模上，更在细分领域中得到了充分体现。
在晶圆代工领域，台积电凭借其在5nm以下先进节点和CoWoS先进封装技术的优势，AI加速器订单强劲，预计2025年市场份额将扩大至37%。而在先进封装领域，AI加速器需求激增带动先进封装订单增长，推动行业2025年预计增长8%。
此外，存储芯片市场也表现出色。随着AI向智能手机、自动驾驶及智能家居渗透，端侧AI芯片需求快速释放。市场对高带宽内存（HBM）的需求显著上升，预计将成为驱动增长的重要因素。
版权声明
本文仅代表作者观点，不代表百度立场。
本文系作者授权百度百家发表，未经许可，不得转载。
上一篇：绿色半导体兴起，推动行业可持续发展 下一篇：面馆老板凌晨4点做面 晚上踢汉超
