全球半导体制造技术的竞争日益激烈，三星电子和台积电在2nm芯片量产方面展开了激烈竞争。据韩媒体报道，三星计划在2025年年底前实现2纳米芯片技术的量产，并已在其韩半导体基地大举投资，力图突破现有技术瓶颈。
与此同时，台积电也在加速推进其2nm芯片技术的研发和生产。台积电重申，其下一代工艺技术，包括A16（1.6纳米级）和A14（1.4纳米级）工艺技术，不需要高数值孔径的EUV光刻机等最高端的光刻系统。这一表态显示了台积电在先进制程技术方面的自信和实力。
全球首款2nm芯片的量产将标志着半导体制造技术的新飞跃。与现有的3nm和5nm芯片相比，2nm芯片将具有更高的性能和更低的功耗，为智能手机、自动驾驶、数据中心等领域带来升级的变化。
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